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工程技術學院舉辦線上學術報告會—“智能包裝”校企論壇第三講

日期:2021-12-16 點擊數:

一、報告題目:印刷電子器件與智能包裝應用

二、報告時間:2021年12月17日18:00-20:00

三、參與方式:騰訊會議452804026

四、報告人:吳偉,武漢大學教授、博士生導師

五、報告人簡介:

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吳偉,現任武漢大學教授,博士生導師,兼任ISO國際標准化組織TC-130技術委員會委員,中國印刷高等教育聯盟副理事長,中國感光學會印刷技術專業委員會副主任,中國包裝聯合會包裝規劃委員會委員,印刷工程、包裝工程領域全國首席科學傳播專家(中國科協第六批)。先後入選湖北省傑青,香江學者計劃等人才計劃。主要研究偏向爲可印刷功效质料的合成,印刷電子學與智能包裝。近5年以第一作者或通訊作者在Applied Physics ReviewsAdvanced Energy MaterialsAdvanced Functional MaterialsMaterials Horizons,《中國科學?质料》等國際高水平期刊發表論文60余篇(10余篇論文入選ESI高被引或熱點論文),被他人引用7500余次(單篇論文最高引用>1300次),擔任Frontier in Materials(SCI),Journal of Visualized Experiments(SCI),《数字印刷》,《印刷技术》,《绿色包装》,《包装工程》等多本中英文學術期刊副主编,客座编辑,主题编辑或编委。先后荣获第十五届毕昇印刷技术奖,STAM Best Paper Award,Hong Kong Scholars Award等奖励,连续2年入选英国皇家化学会Top 1%高被引作者榜单。

六、報告主要內容:

印刷電子技術的快速發展推動了薄膜類柔性電子器件的發展,並逐漸在一些新的領域获得應用,尤其是智能包裝領域,本次報告將重點介紹以下內容:

(1)基于大面積印刷技術,印刷傳感器研究進展及在包裝上應用;

(2)柔性加熱器件研究進展及在包裝上應用;

(3)柔性能源器件研究進展及在包裝上應用;

(4)柔性致動器件研究進展及在包裝上應用。